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火炬電子

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用科技改變生活

廣州天極電子科技股份有限公司成立于2011年，是福建火炬電子科技股份有限公司（股票代碼:603678.SH）的控股子公司。天極科技是一家主要從事微波無(wú)源元器件及薄膜集成產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

公司概述

OUTLINE

新聞資訊

1.天極科技，感恩有你 2022-09-14
2.粽子飄香迎端午 2022-06-07
3.“激情綻放，誰(shuí)羽爭(zhēng)鋒”第一屆羽毛球比賽圓滿收官 2021-12-30
4.家圓國(guó)安，天極同慶 2021-09-22
5.天極科技盡綿薄之力，為河南加油！ 2021-08-05
6.風(fēng)雨同舟，感恩有你！ 2021-09-22

薄膜阻容網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

主要應(yīng)用于微波集成（MIC）中，可縮小電路空間，降低元件成本。

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通用型微波芯片電容器

主要應(yīng)用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

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陣列型微波芯片電容器

主要應(yīng)用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

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多電極型微波芯片電容器

主要應(yīng)用于匹配網(wǎng)絡(luò)、并聯(lián)諧振回路、介質(zhì)諧振的調(diào)諧或耦合。

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高電壓、大容量微波芯片電容器

主要應(yīng)用于高電壓的濾波、旁路等。

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薄膜電路產(chǎn)品

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陶瓷支撐片及熱沉片

在微波集成電路及光通訊電路中使用，起支撐、縮短金絲長(zhǎng)度、散熱等作用。

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薄膜微帶線

主要應(yīng)用于微波集成電路（MIC）中信號(hào)傳輸。

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金錫預(yù)成型技術(shù)

本公司可根據(jù)客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預(yù)沉積圖形化的金錫合金（AuSn），取代傳統(tǒng)的金錫焊片，從而提高裝配效率和可靠性，降低成本。

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微波介質(zhì)基板

主要用于制造微波單層片式電容器、微波薄膜電路等。

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明光市	固安县	分宜县	莆田市	竹溪县	嘉鱼县

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用科技改變生活

公司概述

OUTLINE

公司簡(jiǎn)介

企業(yè)文化

榮譽(yù)資歷

產(chǎn)品應(yīng)用

薄膜阻容網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

主要應(yīng)用于微波集成（MIC）中，可縮小電路空間，降低元件成本。

通用型微波芯片電容器

主要應(yīng)用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

陣列型微波芯片電容器

主要應(yīng)用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

多電極型微波芯片電容器

主要應(yīng)用于匹配網(wǎng)絡(luò)、并聯(lián)諧振回路、介質(zhì)諧振的調(diào)諧或耦合。

高電壓、大容量微波芯片電容器

薄膜電路產(chǎn)品

陶瓷支撐片及熱沉片

在微波集成電路及光通訊電路中使用，起支撐、縮短金絲長(zhǎng)度、散熱等作用。

薄膜微帶線

主要應(yīng)用于微波集成電路（MIC）中信號(hào)傳輸。

金錫預(yù)成型技術(shù)

本公司可根據(jù)客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預(yù)沉積圖形化的金錫合金（AuSn），取代傳統(tǒng)的金錫焊片，從而提高裝配效率和可靠性，降低成本。

微波介質(zhì)基板

主要用于制造微波單層片式電容器、微波薄膜電路等。

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公司概述

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公司簡(jiǎn)介

企業(yè)文化

榮譽(yù)資歷

產(chǎn)品應(yīng)用

薄膜阻容網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

主要應(yīng)用于微波集成（MIC）中 ，可縮小電路空間，降低元件成本。

通用型微波芯片電容器

主要應(yīng)用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

陣列型微波芯片電容器

主要應(yīng)用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

多電極型微波芯片電容器

主要應(yīng)用于匹配網(wǎng)絡(luò)、并聯(lián)諧振回路、介質(zhì)諧振的調(diào)諧或耦合。

高電壓、大容量微波芯片電容器

薄膜電路產(chǎn)品

陶瓷支撐片及熱沉片

在微波集成電路及光通訊電路中使用，起支撐、縮短金絲長(zhǎng)度、散熱等作用。

薄膜微帶線

主要應(yīng)用于微波集成電路（MIC）中信號(hào)傳輸。

金錫預(yù)成型技術(shù)

本公司可根據(jù)客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預(yù)沉積圖形化的金錫合金 （AuSn），取代傳統(tǒng)的金錫焊片，從而提高裝配效率和可靠性，降低成本。

微波介質(zhì)基板

主要用于制造微波單層片式電容器、微波薄膜電路等。

主要應(yīng)用于微波集成（MIC）中，可縮小電路空間，降低元件成本。

本公司可根據(jù)客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預(yù)沉積圖形化的金錫合金（AuSn），取代傳統(tǒng)的金錫焊片，從而提高裝配效率和可靠性，降低成本。